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关于导热硅胶和导热硅脂的区别

   日期:2014-08-03     来源:中国胶粘剂网    浏览:493    
核心提示:首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂:(首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分,常见的704硅胶主要用途是黏结剂,它的导热效果很差)

首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂:(首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分,常见的704硅胶主要用途是黏结剂,它的导热效果很差)硅胶与硅脂都是有助于[wiki]系统[/wiki]散热的材料,所不同的是,硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水,主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇;而硅脂则不具有粘性,是乳状液体或膏状物,它的作用是填补[wiki]芯片[/wiki]与散热片之间的空隙,提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂,这种硅脂是干性的,而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。 硅胶的种[wiki]类[/wiki]比较多,颜色也不一样,但是有一个特点就是:低温下凝固(固态),高温溶解(粘稠液态),具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理:第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块,由于散热块紧密接触CPU以后,在散热块的作用下温度很快降下来,于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。 需要注意的是,如果你单独去购买导热硅胶,必须要看清楚是导热硅胶!因为在工业上有一种硅橡胶,外观是白色牙膏状的,它的特点是防水、绝热、耐高温。 硅胶主要用于中低档[wiki]显卡[/wiki]散热片和主芯片的粘合(高档的产品一般是采用散热片加硅脂,然后用卡子将散热片固定在显卡基板上,但这样做会提高[wiki]成本[/wiki])。由于显卡芯片上不好固定散热片,而且显卡上的散热片一般也都比较小,所以采用硅胶粘合比较普遍;而CPU产生的热量一般远大于显示芯片,而且CPU的个头也比较大,所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。@_@ 硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候,会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性,但使用[wiki]时间[/wiki]长了,而散热片上的热量也不能及时排走,那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂:(首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分,常见的704硅胶主要用途是黏结剂,它的导热效果很差)硅胶与硅脂都是有助于[wiki]系统[/wiki]散热的材料,所不同的是,硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水,主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇;而硅脂则不具有粘性,是乳状液体或膏状物,它的作用是填补[wiki]芯片[/wiki]与散热片之间的空隙,提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂,这种硅脂是干性的,而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。 硅胶的种[wiki]类[/wiki]比较多,颜色也不一样,但是有一个特点就是:低温下凝固(固态),高温溶解(粘稠液态),具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理:第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块,由于散热块紧密接触CPU以后,在散热块的作用下温度很快降下来,于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。 需要注意的是,如果你单独去购买导热硅胶,必须要看清楚是导热硅胶!因为在工业上有一种硅橡胶,外观是白色牙膏状的,它的特点是防水、绝热、耐高温。 硅胶主要用于中低档[wiki]显卡[/wiki]散热片和主芯片的粘合(高档的产品一般是采用散热片加硅脂,然后用卡子将散热片固定在显卡基板上,但这样做会提高[wiki]成本[/wiki])。由于显卡芯片上不好固定散热片,而且显卡上的散热片一般也都比较小,所以采用硅胶粘合比较普遍;而CPU产生的热量一般远大于显示芯片,而且CPU的个头也比较大,所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。@_@ 硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候,会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性,但使用[wiki]时间[/wiki]长了,而散热片上的热量也不能及时排走,那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂:

(首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分,常见的704硅胶主要用途是黏结剂,它的导热效果很差)

硅胶与硅脂都是有助于[wiki]系统[/wiki]散热的材料,所不同的是,硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水,主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇;而硅脂则不具有粘性,是乳状液体或膏状物,它的作用是填补[wiki]芯片[/wiki]与散热片之间的空隙,提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂,这种硅脂是干性的,而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

硅胶的种[wiki]类[/wiki]比较多,颜色也不一样,但是有一个特点就是:低温下凝固(固态),高温溶解(粘稠液态),具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理:第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块,由于散热块紧密接触CPU以后,在散热块的作用下温度很快降下来,于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。

需要注意的是,如果你单独去购买导热硅胶,必须要看清楚是导热硅胶!因为在工业上有一种硅橡胶,外观是白色牙膏状的,它的特点是防水、绝热、耐高温。 硅胶主要用于中低档[wiki]显卡[/wiki]散热片和主芯片的粘合(高档的产品一般是采用散热片加硅脂,然后用卡子将散热片固定在显卡基板上,但这样做会提高[wiki]成本[/wiki])。由于显卡芯片上不好固定散热片,而且显卡上的散热片一般也都比较小,所以采用硅胶粘合比较普遍;而CPU产生的热量一般远大于显示芯片,而且CPU的个头也比较大,所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。@_@

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候,会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性,但使用[wiki]时间[/wiki]长了,而散热片上的热量也不能及时排走,那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。

 
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