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锡铋银锡膏,中温无铅锡膏,1.0银锡浆,生产厂家 卓升科技

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品牌: 卓升
包装: 瓶装
用途: 电子工业
规格: 500G
单价: 面议
起订: 10 公斤
供货总量: 2000 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-01-11 16:53
浏览次数: 235
询价
 
公司基本资料信息
详细说明
 中温无铅锡膏,熔点为178℃,广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。有着很大的可选择工艺参数范围,不同设备及不同应用工艺。并有绝佳的焊  接可靠性,适用较广,可焊性好,爬锡好,贴片和插件效果极好具有良好的环保性。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,上锡性及焊接牢固度焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。符合环保RoHS禁用物质标准,

 

 电子工业用途   12小时连续印刷能力

 6小时塌时间表  无需要气保护

 颗粒度 25-45um  16miI(0.4mm)简距的可印刷性

 中温1 (2)

产品特点

 

01:更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

02:易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续

印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘

也能完成精美的印刷

03:润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质

04:焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,

完全达到免洗的要求

05:可用于通孔滚轴涂布工艺

06:掺入新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率

07:解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

08:表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题

09:焊点较光亮、饱满、均匀,有爬升特性

 

储存条件:

在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,

使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

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