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半导体封测用保护胶带、晶圆切割UV胶带生产加工项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-07-06  来源:林中祥胶粘剂技术信息网  浏览次数:1016
核心提示:项目名称:半导体封测用保护胶带、晶圆切割UV胶带生产加工项目;  建设单位:安徽英诺高新材料有限公司;  建设地点:安徽池州
 项目名称:半导体封测用保护胶带、晶圆切割UV胶带生产加工项目;

  建设单位:安徽英诺高新材料有限公司;

  建设地点:安徽池州经济技术开发区金同路电子信息产业园;

  建设内容:占地40亩,建设涂布流水线、分条复卷线等设备,生产半导体封测用保护胶带、晶圆切割UV胶带等涂布材料。

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关键词: 项目
 
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