收藏本页 | 设为主页 | 随便看看
普通会员

东莞市兆舜有机硅新材料科技有限公司(未认证)

有机硅产品,硅油、硅树脂等等

产品分类
  • 暂无分类
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置:首页 » 供应产品 » 电容器灌封胶
电容器灌封胶
点击图片查看原图
产品: 浏览次数:344电容器灌封胶 
品牌: 兆舜
型号: ZS-GF-5299Z
单价: 1.00元/千克
最小起订量: 1 千克
供货总量: 10000000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2016-12-05 10:17
  询价
详细信息
 一、产品特点及应用

 ZS-GF-5299Z-15是一种中等粘度双组份加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟RoHSReac指令要求。

二、典型用途

 电源模块的灌封保护

  其他电子元器件的灌封保护 

三、技术参数 

性能指标

A组分

B组分

   

   

   

外观 

红色流体

透明流体

粘度(cps) 

16000~18000

350~450

混合比例A:B(重量比) 

100∶5

混合后粘度 (cps 

12000-13000

适用时间 (min 

30-120(可调)

成型时间 (h 

4-6

固化时间 (min100℃ 

15

    

硬度(shore A) 

60-70

 热 系  [W/m.K] 

1.5

 电 强 度(kV/mm 

22

 电 常 数(1.2MHz) 

3.12

体积电阻率(Ω·cm) 

1.8×1015

比重(g/cm3)

2.29±0.03

  以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

四、使用工艺 

 1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

 2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1005的重量比,并搅拌均匀。 

 3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。

五、注意事项 

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。 

 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及事故,对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 

 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。

        a、不完全固化的缩合型硅胶。 

        b、(amine)固化型环氧树脂。 

        c、白蜡焊接处(solderflux)

六、包装规格及贮存及运输

 1A 10kg/桶、20kg/桶;B 1kg/瓶,塑料瓶。

 2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

 3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

七、建议和声明

 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

 

相关产品:电路板披覆胶 

询价单